1．组装密度高片式元器件比传统穿孔元件所占面积和重量都大为减少。一般来说，采用SMT  可
使电子产品体积缩小60％，重量减轻75％。通孔安装技术元器件，引脚间距为
100mil(2．54mm)，而SMT  器件的引脚间距在50mil~25mil  （1．27mm~0.63mm）目前已经达20mil  （0.5mm）。穿孔集成电路（DIP ）与表面安装集成电路（PLCC ）体积比较 - 8 -穿孔DIP  集成电路、表面安装集成电路引脚数目与重量比较图穿孔集成电路、表面安装集成电路引脚数目与面积比较图

　　2．可靠性高由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震动能力强，自动化生产程度高。贴装可靠性高，焊点不良率小于百万分之一以下，比通孔插元件波峰焊接技术低1个数量级，用SMT  组装的电子产品平均无故障时间(MTBF)为25 万小时，目前几乎有90 ％
的电子产品采用SMT  工艺。

　　3．高频特性好由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。采用SMC  及SMD  设计的电路频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT  也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz    以上的电路。若使用多芯片模块MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2至3倍。     

　　4．降低成本①印制板使用面积减小，面积为采用通孔技术面积的1 ／12，若采用CSP  安装，则其面积还可大幅度下降；②印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；③频率特性提高， 减少了电路调试费用；④片式元器件体积小、重量轻，减少了包装、运输和储存费用；⑤片式之器件(SMC ／SMD)发展快，成本迅速下降，一个片式电阻同通孔电阻价格相当。     

　　5．便于自动化生产目前穿孔安装PCB要实现完全自动化，还需在原印制板面积的基础上扩大40 ％，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，若没有足够的空间间隙，将碰坏零件。而自动贴片机采用真空吸嘴安吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，可提高安装密度。事实上，小元件及细间距QFP  器件均采用自动贴片机进行生产，可以实现全线自动化生产。 -   9   -当然，SMT  大生产中也存在一些问题，如：①元器件上的标称数值看不清，维修工作困难②维修调换器件困难，并需专用工具；③元器件与印制板之间热膨胀系数(CTE)一致性差。随着专用拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT  深入发展的障碍。     5．2  表面组装用的PCB     用于SMT的PCB称为 SMB(surface mount printed circuit board)。SMB 与传统的PTH
安装的PCB有很大的不同。PTH技术中的PCB是单层板或双层板。而SMB一般是多层的。
多层PCB是指有三层以上导电层的铜箔的PCB。